一生中引以為傲的發明

一生中引以為傲的發明

9-2-2017

 服務於美國 IBM 研發單位25年期間, 本人累積了將近千件專利. 據2014年6月維基百科 (及IBM內部) 的紀錄, 本人所獲得的專利總件數達到960多件.

這時, 會有許多問題冒出來, 你難道不用上班, 不用工作, 天天發明寫專利啊? 撰寫及申請一項專利難道不花時間? 不用花錢? 你的發明專利到底是什麼? 對人類有貢獻嗎?

這些問題無論到那, 都會有人發問. 在回答這些問題之前, 我得先提到一位名叫程康果的同事. 他中國大陸留美學人, 是我一手帶出來的小徒弟, 目前他是全球排名第八位多產發明人 (The Most Prolific Inventors), 累積專利件數 1590件. 在這約200名入圍的人士名單中, 和本人合作的至少還有5名美國夥伴, 各人功力不同.

因此, 第一個問題就很好回答了 ~ 因為我們的發明長期以來, 為公司賺入大把鈔票.那價值甚至比我們日常工作的貢獻來得更高, 故從經濟的角度, 公司當然願意我們不斷地產出有用的專利, 背後有律師團隊協助申請、答辯、維護和運用, 經費根本就是一種投資.

至於如何能大量不斷地產出有用的專利, 長話短說, 過去幾年本人在元照出版社共出版了三本有關這方面的書籍, 它們是: (1) 笑談專利演義 (2012年); (2) 新世代專遊戲規則 (2014年); (3) 智財拼圖競賽 (2016年). 內容深入淺出, 適合理工背景的人士參考.

本人因兼具化工及電子雙領域, 特殊的創發力, 加上工作領域集中在半導體機械、製程、材料及晶片電路設計等方面. 產出首創而且對產業具有重大貢獻的, 包括下列幾項專利群:

1.   單晶圓製程反應器 (Single Wafer Reactor): 本技術大大地改善了傳統多晶圓製程的不穩定性和不精確性. 這研發成果成了現今半導體產業生產的標準流程. 遺憾的是因為早期對專利技巧不甚熟悉, 產出的專利件數稀少, 大部分智慧財產被一位印度主管名叫 Swami的獨吞!

2.   晶圓平坦化技術 (Wafer Planarization Technique): 加入團隊, 研發出化學研磨法, 每一層電路製妥後將其平坦化, 從此打開了電路多層推疊的一扇大門, 大大地增加單位面積電路積成的密度. 如今任何半導體製程無不含有十層以上的電路. 發明專利的組合包括: 機械、化學材料、磨平探測技術等.

3.   銅線技術 (Copper Interconnects): 當電路變得越細越小時, 電阻必須相對降低, 我們致力研發從鋁線到銅線的演變過程, 並且解決銅線運用時種種技術上的困難. 本發明技術讓IBM成為半導體產業界進入次微米 (Deep Sub-micron, 10^-7m) 領域的領頭羊.

4.   鰭式電晶體結構 (FinFET Structure): 當半導體從次微米單位, 再縮小進入奈米 (Nanometer, 10^-9m) 等級時, 所有平面傳統電晶體結構均無法使用, 本人和團隊提出鰭式電晶體結構專利, 並獲實驗證實. 如今所有半導體奈米等級無不使用鰭式電晶體結構.

5.   射頻無線充電技術 (RF Wireless Charging System): 設計革命性遠距離無線充電系統, 專門提供高功率產品(如手機等)安全、快速、遠距無線充電. 這是本人加入設計團隊後, 一項重要的發明. 可惜的是,  2006年底本人因父母年歲漸長, 獲上級同意回台服務, 這方面沒有繼續發展.

如今回首, 我的一生工作生涯, 幸運而且充滿挑戰和成就的快感.